[据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站2020年4月8日报道]多年来，科学家们一直在研究硅基激光器——它们以更快、更便宜的方式，让数据在计算机芯片内或芯片间进行传输。现在，研究人员表示通过改变硅结构，使之实现了有效的光发射。
在微电子系统中，采用光路代替铜线实现芯片内以及芯片间的数据传输能够提高传输速度、降低损耗并显著改善散热性能。为实现片内及片间的光学传输，光源发射器至关重要，但由于硅自身间接带隙的限制，很难实现自发光。而其他材料的激光器不仅成本高，且其制造技术不与硅技术相兼容，因此需要单独制造并与硅芯片集成使用。
为改变硅晶体结构，重塑材料特性，荷兰埃因霍温科技大学利用金属有机气相外延技术，沿砷化镓纳米线结构生长得到六边形锗硅晶体。这种方法改变了硅晶体的对称性，因此使其光电特性得到了改变。
通常，当直接带隙半导体材料的受激电子从高能导带跃迁到低能价带时，将释放出能量并产生光子。但在间接带隙材料中，能量以热而不是光的形式出现。通过改变硅晶体结构，埃因霍温科技大学实现了硅材料的直接光发射。
尽管目前能够测量到光发射，但还并未产生激光束。不过，研究人员对于实现激光发射充满信心。同时，为实现能够匹配光通信中的标准波长，研究人员尝试引入一些机械应变来使材料的发射波长控制在1550纳米。此外，研究人员表示，实现硅激光器的实用化，还要解决许多问题，如减少晶体缺陷等，并希望能够在未来四到五年内克服这些挑战。（国家工业信息安全发展研究中心 李茜楠）
